Lenovo ThinkServer RD650 مخدم رف (2U) Intel® Xeon® E5 v3 E5-2650LV3 1,8 جيغاهرتز 8 جيغابايت DDR4-SDRAM 750 عرض

  • العلامة التجارية : Lenovo
  • عائلة المنتجات : ThinkServer
  • Product series : RD
  • اسم المنتج : RD650
  • رمز المنتج : 70D4001CEA
  • الفئة : مخدمات
  • Quality data-sheet : created/standardized by Icecat
  • عدد المرات التي تم بها القاء نظرة على المنتج : 14018
  • تعديل المعلومات على : 07 Mar 2024 15:34:52
  • Short summary description Lenovo ThinkServer RD650 مخدم رف (2U) Intel® Xeon® E5 v3 E5-2650LV3 1,8 جيغاهرتز 8 جيغابايت DDR4-SDRAM 750 عرض :

    Lenovo ThinkServer RD650, 1,8 جيغاهرتز, E5-2650LV3, 8 جيغابايت, DDR4-SDRAM, 750 عرض, رف (2U)

  • Long summary description Lenovo ThinkServer RD650 مخدم رف (2U) Intel® Xeon® E5 v3 E5-2650LV3 1,8 جيغاهرتز 8 جيغابايت DDR4-SDRAM 750 عرض :

    Lenovo ThinkServer RD650. فئة المعالج: Intel® Xeon® E5 v3, ترددات المعالج: 1,8 جيغاهرتز, طراز المعالج: E5-2650LV3. الذاكرة الداخلية: 8 جيغابايت, نوع الذاكرة الداخلية: DDR4-SDRAM, تصميم الذاكرة فتحات x حجم): 1 x 8 جيغابايت. اتصال الشيكة المحلية LAN, تقنية الكوابل: 10/100/1000Base-T(X). جهاز تزويد الطاقة: 750 عرض, دعم تزيد الطاقة الوفيرة (RPS). نوع الهيكل المعدني: رف (2U)

المواصفات
المعالج
صانع المعالج Intel
فئة المعالج Intel® Xeon® E5 v3
طراز المعالج E5-2650LV3
ترددات المعالج 1,8 جيغاهرتز
تردد تعزيز المعالج 2,5 جيغاهرتز
نوى المعالجات 12
ذاكرة المعالج المخبئية 30 ميجا بايت
رقائق اللوحة الرئيسية Intel® C612
أقنية الذاكرة التي يدعمها المعالج رباعي
عدد المعالجات المثبتة 1
قوة التصميم الحراري (TDP) 65 عرض
نوع الذاكرة المخبئية للمعالج ذاكرة مخبئية ذكية
معدل ناقل النظام 9,6 جيغا/ثا
الحد الاقصى لعدد المعالجات المتعددة المتزامنة SMP 2
مجموعة معالجات متوافقة Intel® Xeon®
مقبس المعالج LGA 2011-v3
طباعة المعالج بالحفر 22 نانومتر
أسنان المعالج 24
أنماط عمل المعالج 64-بيت
تثبيت M1
تماثل FSB
نوع الناقل QPI
عدد روابط QPI 2
الاسم الرمزي للمعالج Haswell
درجة الحرارة قرب المعالج 63,6 درجة مئوية
الذاكرة الداخبية القصوى التي يدعمها المعالج 768 جيغابايت
أنواع الذاكرة التي يدعمها المعالج DDR4-SDRAM
سرعات ساعة الذاكرة التي تيدعمها المعالج 1600, 1866, 2133 ميجا هرتز
عرض حزمة الذاكرة التي يدعمها المعالج (الأقصى) 68 جيغا بايت/ثانية
دعم ECC بواسطة المعالج
بيت تعطيل التنفيذ
حالات السكون
تقنيات المراقبة الحرارية
أقصى عدد من حارات PCI Express 40
معايرات PCI Express x4, x8, x16
قياس رزمة المعالج 52.5 x 45 ملم
مجموعات التعليمات المدعمة AVX
رمز المعالج SR1Y1
قابلية التوسع 2S
توسيع العنوان الفيزيائي (PAE)
فيزيكال أدرس اكتنشن 46 بيت
الخيارات المدموجة المتاحة
مجموعة المعالج Intel Xeon E5-2600 v3
معالج خال من التضارب
الذاكرة
الذاكرة الداخلية 8 جيغابايت
نوع الذاكرة الداخلية DDR4-SDRAM
مداخل الذاكرة 24
تكنولوجيا صناعة الدارات السريعة ECC
سرعة ساعة الذاكرة 2133 ميجا هرتز
تصميم الذاكرة فتحات x حجم) 1 x 8 جيغابايت
الحد الاقصى لسعة الذاكرة الداخلية 768 جيغابايت
وسائط التخزين
الحد الأقصى لسعة التخزين 63,2 تيرا بايت
عدد الاقراص الصلبة المدعمة 17
أحجام سواقات الأقراص الصلبة المدعومة 2.5, 3.5"
دعم RAID
مستويات المصفوفة المتكررة من الاقراص غير المكلفة RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
قابلية التبديل خلال التشغيل
نوع محرك الأقراص الضوئية
واجهات سواقات التخزين المدعومة SAS, تسلسلي Serial ATA III
الرسومات
موائم الرسوميات المدمج
الحد الاقصى من الذاكرة لبطاقات الشاشة 16 ميجا بايت
الشبكات
اتصال الشيكة المحلية LAN
تقنية الكوابل 10/100/1000Base-T(X)
نوع واجهة الشبكة إيثرنت 10 غيغابيت, إيثرنت غيغابيت
الربط
عدد منافذ بطاقة الشبكة (RJ-45) 5

الربط
عدد بوابات USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A 2
عدد المنافذ التسلسلية 1
عدد منافذ العرض 1
فتحات مداخل بطاقة التوسع
فتحات PCI Express x8 (Gen 3.x) 8
نسخة فتحات PCI سريعة 3.0
تصميم
نوع الهيكل المعدني رف (2U)
حمالة الرفوف
دعم المراوح الفائضة
برمجيات
نظام التشغيل المثبت
انظمة التشغيل المتوافقة Microsoft Windows Server 2012 R2 (Hyper-V) Microsoft Windows Server 2012 (Hyper-V) Microsoft Windows Server 2008 R2 SP1 (Hyper-V) SUSE Linux Enterprise Server Red Hat Enterprise Linux Server VMware vSphere ESXi Citrix XenServer
ميزات خاصة المعالج
معايرة وحدة المعالجة المركزية (القصوى) 2
تقنية انتل التخزين السريع
تقنية انتل سبيدستيب المعززة
تقنية حماية الهوية
تقنية العرض اللاسلكي (واي دي) - للاستخدامات المنزلية
تقنية إنتل الإفتراضية للدخل/الخرج الموجه (VT-d)
تقنية انتل المضادة للسرقة
تقنية تعدد المسارات الفائق
تقنية انتل ماي وايفاي
قنية انتل® تيربو بوست- إصدار 2.0
تقنية انتل® كويك سينك فيديو
تقنية انتل InTru™ 3D
تقنية الفيديو الواضح عالي الدقة من انتل®
انتل في الداخل
وصول مرن للذاكرة انتل
تقنية الذاكرة المخبأة الذكية
معايير التشفير المتقدمة
تقنية التنفيذ الموثوق انتل
حالة التوقف المعززة انتل
انتل VT-x مع جداول صفحات ممتد (EPT)
انتل تغيير يناسب الطلب
المفتاح الآمن
انتل TSX-NI
حماية نظام التشغيل
تقنية كلير فيديو من انتل®
تقنية انتل للفيديو الواضح (PAE)
انتل 64
نسخة تقنية أيدنتيتي بروتكشن من انتل® 0,00
نسخة تقنية سيكيور كي من انتل® 1,00
تقنية الافتراضية من انتل®
نسخة TSX-NI من انتل® 0,00
تقنية انتل قدرة العرض المزدوج
تقنية انتل FDI
وصول سريع للذاكرة انتل
معالج ARK ID 81903
إدارة الطاقة
دعم تزيد الطاقة الوفيرة (RPS)
جهاز تزويد الطاقة 750 عرض
عدد مؤونة الطاقة الرئيسية الفائضة المدعومة 2
عدد مؤونة الطاقة الرئيسية الفائضة المركبة 1
الظروف البيئية
مدى درجة حرارة التشغيل (من- الى) 10 - 45 درجة مئوية
مدى درجة حرارة التخزين (من - الى) -10 - 60 درجة مئوية
مدى الرطوبة النسبية للتشغيل (H-H) 20 - 80%
مدى الرطوبة النسبية للتخزين 8 - 90%
الوزن والأبعاد
العرض 482 ملم
العمق 764 ملم
الارتفاع 87 ملم
مزايا أخرى
بطاقة الشاشة AST2400
عائلة موائمات الرسوميات Aspeed
تقنية الافتراضية VT-d, VT-x