المعالج
صانع المعالج	Intel
فئة المعالج	Intel® Core™ i5
جيل المعالج	13th gen Intel® Core™ i5
طراز المعالج	i5-13500
نوى المعالجات	14
أسنان المعالج	20
تردد تعزيز المعالج	4,8 جيغاهرتز
نوى الأداء	6
النوى الفعالة	8
تردد التوربو الأقصى لمعالج الأداء	4,8 جيغاهرتز
تردد التوربو الأقصى ذو النواة الفعالة	3,5 جيغاهرتز
التردد الأساسي لأداء للنواة	2,5 جيغاهرتز
التردد الأساسي الكفء للنواة	1,8 جيغاهرتز
ذاكرة المعالج المخبئية	24 ميجا بايت
نوع الذاكرة المخبئية للمعالج	ذاكرة مخبئية ذكية
نوع الناقل	DMI4
عدد المعالجات المثبتة	1
قوة قاعدة المعالج	65 عرض
أقصى طاقة توربين	154 عرض

الذاكرة
الذاكرة الداخلية	8 جيغابايت
الحد الاقصى لسعة الذاكرة الداخلية	64 جيغابايت
نوع الذاكرة الداخلية	DDR4-SDRAM
تصميم الذاكرة فتحات x حجم)	1 x 8 جيغابايت
مداخل الذاكرة	2x DIMM
سرعة ساعة الذاكرة	3200 ميجا هرتز

وسائط التخزين
سعة التخزين الاجمالية	256 جيغابايت
وسائط التخزين	سواقة قرص ثابت
نوع محرك الأقراص الضوئية
عدد سواقات التخزين المركبة	1
الاستطاعة الإجمالية لسواقات القرص الثابت	256 جيغابايت
عدد سواقات الأقراص الثابتة SSD المركبة	1
سعة محرك الأقراص الثابتة الخارجية	256 جيغابايت
وصلة محرك الأقراص الثابتة الخارجية	PCI Express
NVMe
عامل شكل SSD	M.2
فئة أداء وسيط تخزين ذو حالة ثابتة (SSD)	35

الرسومات
بطاقة رسوميات ديسكريت
موائم الرسوميات المدمج
طراز موائم الرسوميات المخبأ	غير متوفر
مصنع وحدة معالجة الرسومات المدمجة	Intel
عائلة موائم الرسوميات المدمج	Intel® UHD Graphics
طراز موائم الرسوميات المدمج	Intel UHD Graphics 770

الشبكات
اتصال الشيكة المحلية LAN
معدلات نقل بيانات الشبكة المحلية LAN	10, 100, 1000 ميجابيت ثانية
تقنية الكوابل	10/100/1000Base-T(X)
الشبكات المحلية اللاسلكية Wi-Fi

الربط
كمية منافذ الناقل التسلسلي العالمي USB 2.0	4
عدد بوابات USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A	4
عدد المنافذ عالية الوضوح للوسائط المتعددة HDMI	1
عدد منافذ العرض	1
نسخة منفذ الشاشة	1.4a
عدد منافذ بطاقة الشبكة (RJ-45)	1
منفذ سماعة/ميكروفون مزدوج

فتحات مداخل بطاقة التوسع
فتحات PCI Express x1 (Gen 3.x)	1
فتحات PCI Express x16 (Gen 3.x)	1

تصميم
نوع الهيكل المعدني	إس إف إف
التنسيب المدعم	عمودي
فتحة قفل الكابل
نوع فتحة قفل الكابل	Kensington
لون المنتج	أسود
Intel® vPro™ Platform Eligibility

أداء
رقائق اللوحة الرئيسية	Intel Q670
شريحة الصوت	Realtek ALC3246-CG
نظام الصوت	صوت عالي الدقة
وحدات النظام الموثوق بها (TPM)
نوع المنتج	جهاز الحاسوب الشخصي

برمجيات
نظام التشغيل المثبت	Windows 11 Pro
تركيبة نظام التشغيل	64-بيت
لغة نظام التشغيل	تشيكية, إنكليزي, هنغارية, البولندي, سلوفاكي
برمجيات التجربة	No Microsoft Office License Included 30 day Trial Offer Only

ميزات خاصة المعالج
معايرة وحدة المعالجة المركزية (القصوى)	1

إدارة الطاقة
جهاز تزويد الطاقة	180 عرض
جهد مدخلات مزود الطاقة	90 - 264 صورة
تردد مدخلات مزود الطاقة	47 - 63 هرتز
ترخيص 80 PLUS	80 PLUS Bronze

الظروف البيئية
مدى درجة حرارة التشغيل (من- الى)	10 - 35 درجة مئوية
مدى درجة حرارة التخزين (من - الى)	-40 - 70 درجة مئوية
مدى الرطوبة النسبية للتشغيل (H-H)	20 - 80%
مدى الرطوبة النسبية للتخزين	5 - 95%
الارتفاع التشغيلي	-15,2 - 3048 متر
الارتفاع غيرالقابل للتشغيلي	-15,2 - 10668 متر
اهتزاز يمسح بالعمل	0,26 جيغا
اهتزاز يمنع العمل	1,37 جيغا
صدمة التشغيل	40 جيغا
لا يعمل عند التعرض للصدم	105 جيغا

الوزن والأبعاد
العرض	92,6 ملم
العمق	292,8 ملم
الارتفاع	290 ملم

محتوى التغليف
العرض مشمول
الفأرة متضمنة في أسواق معينة فقط
توصيل الفأرة	سلكي
لوحة المفاتيح متضمنة في أسواق معينة فقط
توصيل لوحة المفاتيح	سلكي
الكوابل مشمولة	تيار متناوب

البصمة الكربونية
إجمالي البصمة الكربونية	337
إجمالي انبعاثات الكربون، الانحراف المعياري (كيلوجرام من مكافئ ثاني أكسيد الكربون)	86
انبعاثات الكربون، أثناء التصنيع (كيلوجرام من مكافئ ثاني أكسيد الكربون)	214
انبعاثات الكربون، أثناء اللوجستيات (كيلوجرام من مكافئ ثاني أكسيد الكربون)	15
انبعاثات الكربون، أثناء استخدام الطاقة (كيلوجرام من مكافئ ثاني أكسيد الكربون)	105
انبعاثات الكربون، في نهاية العمر الافتراضي (كيلوجرام من مكافئ ثاني أكسيد الكربون)	3
إجمالي انبعاثات الكربون، بدون مرحلة الاستخدام (كيلوجرام من مكافئ ثاني أكسيد الكربون)	232
إصدار جمعية صناعة الأجهزة الفلبينية (PAIA)	1.3.2, 2022