- العلامة التجارية : Lenovo
- عائلة المنتجات : ThinkServer
- Product series : TS
- اسم المنتج : TS100
- رمز المنتج : 643413M
- الفئة : مخدمات
- Quality data-sheet : created/standardized by Icecat
- عدد المرات التي تم بها القاء نظرة على المنتج : 45880
- تعديل المعلومات على : 19 Jul 2024 20:11:49
-
Short summary description Lenovo ThinkServer TS100 مخدم Tower Intel® Xeon® E3110 3 جيغاهرتز 2 جيغابايت DDR2-SDRAM 400 عرض
:
Lenovo ThinkServer TS100, 3 جيغاهرتز, E3110, 2 جيغابايت, DDR2-SDRAM, 400 عرض, Tower
-
Long summary description Lenovo ThinkServer TS100 مخدم Tower Intel® Xeon® E3110 3 جيغاهرتز 2 جيغابايت DDR2-SDRAM 400 عرض
:
Lenovo ThinkServer TS100. فئة المعالج: Intel® Xeon®, ترددات المعالج: 3 جيغاهرتز, طراز المعالج: E3110. الذاكرة الداخلية: 2 جيغابايت, نوع الذاكرة الداخلية: DDR2-SDRAM, تصميم الذاكرة فتحات x حجم): 2 x 1 جيغابايت. حجم القرص الثابت: 3.5", وصلة القرص الثابت: SATA II. جهاز تزويد الطاقة: 400 عرض. نوع الهيكل المعدني: Tower
Embed the product datasheet into your content
| المعالج | |
|---|---|
| صانع المعالج | Intel |
| فئة المعالج | Intel® Xeon® |
| طراز المعالج | E3110 |
| ترددات المعالج | 3 جيغاهرتز |
| نوى المعالجات | 2 |
| ذاكرة المعالج المخبئية | 6 ميجا بايت |
| رقائق اللوحة الرئيسية | Intel® 3210 |
| عدد المعالجات المثبتة | 1 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 65 عرض |
| نوع الذاكرة المخبئية للمعالج | L2 |
| ناقل البيانات في الجانب الامامي للمعالج | 1333 ميجا هرتز |
| مقبس المعالج | LGA 775 (Socket T) |
| طباعة المعالج بالحفر | 45 نانومتر |
| أسنان المعالج | 2 |
| أنماط عمل المعالج | 64-بيت |
| تثبيت | C0 |
| تماثل FSB | |
| نوع الناقل | FSB |
| الاسم الرمزي للمعالج | Wolfdale |
| درجة الحرارة قرب المعالج | 72,4 درجة مئوية |
| دعم ECC بواسطة المعالج | |
| بيت تعطيل التنفيذ | |
| حالات السكون | |
| تقنيات المراقبة الحرارية | |
| قياس رزمة المعالج | 37.5 x 37.5 ملم |
| رمز المعالج | SLAPM |
| الخيارات المدموجة المتاحة | |
| عدد ترنزيستورات قالب المعالجة | 410 ميجا |
| وحدة قياس نسبة معدل ساعة وحدة المعالجة المركزية الداخلية للساعة المزودة خارجيا | 9 |
| حجم قالب المعالجة | 107 ملم2 |
| نوع نظام المعالج | الأعلى |
| جهد الطاقة المزودة للمعالج | 1.225 - 0.956 صورة |
| مجموعة المعالج | Intel Xeon 3100 Series |
| معالج خال من التضارب | |
| الذاكرة | |
|---|---|
| الذاكرة الداخلية | 2 جيغابايت |
| نوع الذاكرة الداخلية | DDR2-SDRAM |
| مداخل الذاكرة | 4 |
| تكنولوجيا صناعة الدارات السريعة ECC | |
| سرعة ساعة الذاكرة | 800 ميجا هرتز |
| تصميم الذاكرة فتحات x حجم) | 2 x 1 جيغابايت |
| الحد الاقصى لسعة الذاكرة الداخلية | 8 جيغابايت |
| وسائط التخزين | |
|---|---|
| وصلة القرص الثابت | SATA II |
| حجم القرص الثابت | 3.5" |
| مستويات المصفوفة المتكررة من الاقراص غير المكلفة RAID | 10 |
| قابلية التبديل خلال التشغيل | |
| الشبكات | |
|---|---|
| جاهز للوصل بالشبكة | |
| ميزات الربط الشبكي | Dual Broadcom 5722 Gigabit 10/100/1000 Ethernet |
| تصميم | |
|---|---|
| نوع الهيكل المعدني | Tower |
| ميزات خاصة المعالج | |
|---|---|
| تقنية انتل التخزين السريع | |
| تقنية انتل سبيدستيب المعززة | |
| تقنية العرض اللاسلكي (واي دي) - للاستخدامات المنزلية | |
| تقنية إنتل الإفتراضية للدخل/الخرج الموجه (VT-d) | |
| تقنية انتل المضادة للسرقة | |
| تقنية تعدد المسارات الفائق | |
| تقنية انتل ماي وايفاي | |
| قنية انتل® تيربو بوست- إصدار | |
| تقنية انتل® كويك سينك فيديو | |
| تقنية انتل InTru™ 3D | |
| تقنية الفيديو الواضح عالي الدقة من انتل® | |
| انتل في الداخل | |
| وصول مرن للذاكرة انتل | |
| معايير التشفير المتقدمة | |
| تقنية التنفيذ الموثوق انتل | |
| حالة التوقف المعززة انتل | |
| انتل VT-x مع جداول صفحات ممتد (EPT) | |
| انتل تغيير يناسب الطلب | |
| تقنية كلير فيديو من انتل® | |
| تقنية انتل للفيديو الواضح (PAE) | |
| انتل 64 | |
| تقنية الافتراضية من انتل® | |
| تقنية انتل قدرة العرض المزدوج | |
| تقنية انتل FDI | |
| وصول سريع للذاكرة انتل | |
| معالج ARK ID | 34694 |
| إدارة الطاقة | |
|---|---|
| دعم تزيد الطاقة الوفيرة (RPS) | |
| جهاز تزويد الطاقة | 400 عرض |