Процесор
Виробник процесора	Intel
Родина процесорів	Intel® Core™ i5
Покоління процесора	Intel® Core™ i5 13-го покоління
Модель процесора	i5-13500
Кількість ядер процесору	14
Потоки процесора	20
Підвищена частота процесора	4,8 ГГц
Performance cores	6
Efficient cores	8
Performance-core Max Turbo Frequency	4,8 ГГц
Efficient-core Max Turbo Frequency	3,5 ГГц
Performance-core base frequency	2,5 ГГц
Efficient-core base frequency	1,8 ГГц
Кеш-пам'ять процесора	24 МБ
Тип кешу процесора	Smart Cache
Тип шини	DMI4
Кількість установлених процесорів	1
Processor base power	65 Вт
Maximum turbo power	154 Вт

Пам'ять
Оперативна пам'ять	16 ГБ
Максимальний об'єм внутрішної пам'яті	64 ГБ
Тип внутрішньої пам'яті	DDR4-SDRAM
Конфігурація пам'яті (слоти х розмір)	1 x 16 ГБ
Слоти пам'яті	2x DIMM
Тактова частота пам'яті	3200 МГц

Носії зберігання даних
Повний об'єм зберігання	512 ГБ
Носій	Твердотілий накопичувач (SSD)
Тип оптичного приводу
Загальний об’єм SSD-дисків	512 ГБ
Кількість встановлених накопичувачів SSD	1
Об'єм SSD	512 ГБ
Інтерфейс SSD	PCI Express
NVMe
Форм-фактор SSD-дисків	M.2
Клас продуктивності SSD	35

Графический адаптер
Дискретний графічний адаптер
Вбудований графічний адаптер
Модель дискретного графічного адаптера	Недоступно
Производитель встроенного графического процессора	Intel
Лінійка вбудованих графічних адаптерів	Intel® UHD Graphics
Модель вбудованого графічного адаптера	Intel UHD Graphics 770

Мережа
Підключення Ethernet
Швидкість передачі даних Ethernet LAN	10, 100, 1000 Мбіт/с
Свивка кабеля	10/100/1000Base-T(X)
Wi-Fi

Порти та інтерфейси
Кількість портів USB 2.0	4
Кількість портів USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A	4
Кількість HDMI портів	1
Кількість портів DisplayPort	1
Версиія DisplayPort	1.4a
Кількість портів Ethernet LAN (RJ-45)	1
Комбiнований порт навушникiв/мiкрофона

Слоти розширення
Слоти PCI Express x1 (покоління 3.x)	1
Слоти PCI Express x16 (покоління 3.x)	1

Дизайн
Тип корпуса	SFF
Розміщення, яке підтримується	Вертикально
Слот кабельного блокування
Тип слоту кабельного блокування	Kensington
Колір продукту	Чорний
Відповідає платформі Intel® vPro™

Характеристики
Чипсет материнської плати	Intel Q670
Аудіо чіп	Realtek ALC3246-CG
Аудіосистема	High Definition Audio
TPM модуль
Тип продукту	ПК

Програмне забезпечення
Операційна система, яку встановлено	Windows 11 Pro
Архітектура операційної системи	64-розрядний
Мова операційної системи	Чеська, Англійська, Угорська, Польська, Словацький
ПЗ з обмеженим терміном використання	No Microsoft Office License Included 30 day Trial Offer Only

Особливі властивості процесора
Конфігурація центрального процесора (макс.)	1

Енергоживлення
Джерело живлення	180 Вт
Вхідна напруга джерела живлення	90 - 264 В
Вхідна частота джерела живлення	47 - 63 Гц
80 PLUS сертифікація	80 PLUS Bronze

Зовнішні умови
Діапазон робочих температур	10 - 35 °C
Діапазон температури зберігання	-40 - 70 °C
Діапазон відносної вологості при експлуатації	20 - 80%
Діапазон відносної вологості при зберіганні	5 - 95%
Робоча висота	-15,2 - 3048 м
Висота над рівнем моря в неробочому режимі	-15,2 - 10668 м
Вібрація в робочому режимі	0,26 G
Вібрація в неробочому режимі	1,37 G
Ударне навантаження в робочому режимі	40 G
Ударне навантаження в неробочому режимі	105 G

Вага та розміри
Ширина	92,6 мм
Глибина	292,8 мм
Висота	290 мм

Вміст упаковки
Дисплей в комплекті
Комп'ютерна миша доступна тільки для окремих ринків
Підключення миші	Провідний
Клавіатура доступна тільки для окремих ринків
Підключення клавіатури	Провідний
Кабелі, що поставляються	Кабель змінного струму

Carbon footprint
Общий углеродный след (kg of CO2e)	337
Total carbon emissions, standard deviation (kg of CO2e)	86
Carbon emissions, manufacturing (kg of CO2e)	214
Carbon emissions, logistics (kg of CO2e)	15
Carbon emissions, energy usage (kg of CO2e)	105
Carbon emissions, end-of-life (kg of CO2e)	3
Total carbon emissions, w/o use phase (kg of CO2e)	232
Версия PAIA	1.3.2, 2022