英特尔® 赛扬® M 处理器 370(1M 高速缓存,1.50 GHz,400 MHz 前端总线)
英特尔® 虚拟化技术 (VT-x) ‡
英特尔® 虚拟化技术 (VT-x) 可使一个硬件平台起到多个“虚拟”平台的作用。它通过限制停机时间提高可管理性,并通过将计算活动隔离到多个独立分区保持工作效率。
英特尔® 64 ‡
英特尔® 64 架构在与支持软件结合使用时,能实现在服务器、工作站、台式机和移动式平台上进行 64 位计算。¹ 英特尔 64 架构通过允许系统处理 4 GB 以上的虚拟和物理内存提高性能。
空闲状态
当处理器空闲时,使用“空闲状态”(C 状态)实现节能。C0 是可运行状态,表示 CPU 正在进行有用的工作。C1 为第一空闲状态,C2 为第二空闲状态,依次类推,C 状态的数字越大,采取的节能措施越多。
英特尔® 睿频加速技术 ‡
英特尔® 睿频加速技术可利用热量和电源余量,根据需要动态地提高处理器频率,让您在需要时提速,不需要时降低能效。
英特尔® 超线程技术 ‡
英特尔® 超线程技术提供每个物理内核两个处理线程。高线程应用可并行完成更多工作,从而更快地完成任务。
指令集
指令集即为微处理器理解并能执行的一套基本命令和指令。显示的值代表了处理器与之兼容的英特尔指令集。
Enhanced Intel SpeedStep® Technology
增强型英特尔 SpeedStep® 技术是一种先进方法,它既能实现高性能,又能满足移动式系统的节能需求。传统的英特尔 SpeedStep® 技术依据对处理器负荷响应的高低程度在两种电压和频率之间切换。增强型 Intel SpeedStep® 技术在该架构基础上构建,使用电压与频率更改分离以及时钟分区和恢复等设计策略。
英特尔® 按需配电技术
英特尔® 按需配电技术是一项电源管理技术,此项技术将微处理器的应用电压和时钟速度保持在必要的最低限度,直到需要更高的处理功率。此项技术在服务器市场作为 Intel SpeedStep® 技术推出。
英特尔 Celeron M 370, 英特尔® 赛扬® G 处理器 (Intel® Celeron® M), 插座 478, 90 nm, Intel, 1.5 GHz, 32-bit
英特尔 Celeron M 370. 处理器系列: 英特尔® 赛扬® G 处理器 (Intel® Celeron® M), 处理器插槽: 插座 478, 处理器光刻: 90 nm. 市场细分: 移动, 处理芯片晶体管数量: 144 M, 处理器晶粒尺寸: 87 mm². 包装类型: 零售包装. 处理器封装尺寸: 35mm x 35mm. 快取记忆体: 1 MB